2013年AMD攜手HP開拓服務(wù)器市場

在主流服務(wù)器市場，惠普是AMD陣營中最大的支持者。不僅產(chǎn)品線最全，全面覆蓋雙路、四路、八路以及刀片服務(wù)器市場，一系列市場推廣的舉措也緊湊有效。

2013年中國惠普企業(yè)集團2013年度渠道峰會在“處女星”號游輪上盛大舉辦，2012年表現(xiàn)突出的近200家核心合作伙伴的領(lǐng)導(dǎo)團隊受邀參加了本次渠道大會，共同探討未來IT市場發(fā)展趨勢以及面向客戶的推廣策略。其中，惠普與AMD未來合作方向也成為現(xiàn)場焦點之一。

AMD中國區(qū)商用市場部高級主管司達在大會上發(fā)表主題演講，司達談到，AMD和惠普公司在服務(wù)器層面一直保持了緊密合作，涵蓋了AMD推出的每一代高性能處理器，包括去年推出的代號為阿布扎比的皓龍6300處理器。AMD皓龍6300處理器處理器提供了可擴展性、節(jié)能和節(jié)約成本三大優(yōu)勢，并可與上一代皓龍6200處理器良好兼容，實現(xiàn)平滑升級。據(jù)介紹，惠普基于皓龍6300處理器的新一代AMD服務(wù)器相比上一代產(chǎn)品各方面性能指標(biāo)有不同程度的提升。

現(xiàn)場司達談到，未來AMD的發(fā)展方向?qū)@三個戰(zhàn)略焦點：基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器產(chǎn)品、結(jié)合APU+CPU的異構(gòu)計算架構(gòu)以及高密度服務(wù)器集群。司達介紹，去年年底AMD宣布了與ARM的合作，很快就會推出基于ARM處理器的系列服務(wù)器產(chǎn)品，ARM的開源和節(jié)能特性可與X86服務(wù)器實現(xiàn)性能和工作負載互補，實現(xiàn)單芯片高密度計算。此外，AMD主張的新一代異構(gòu)計算架構(gòu)，CPU與APU的結(jié)合使得服務(wù)器處理效率進一步提升；針對高密度服務(wù)器集群，AMD于去年收購了高密度服務(wù)器供應(yīng)商Seamicro，Seamicro提供了獨特的Freedom網(wǎng)格互聯(lián)架構(gòu)，是目前集成度最高、最為節(jié)能的系統(tǒng)，能以當(dāng)前同級別服務(wù)器1/2的能耗的和1/3的占用空間，提供高達12倍的帶寬。

“未來，AMD會持續(xù)針對數(shù)據(jù)中心提供基于異構(gòu)計算、針對云計算部署的高密度解決方案。”司達談到。此外，司達還談到AMD與惠普合作后的一系列成就，“去年和惠普展開合作計劃之后，在合作伙伴數(shù)量、銷售臺數(shù)方面都有明顯的增長，我們會繼續(xù)與惠普展開進一步合作。未來幾個季度，我們計劃每季度和惠普一起展開聯(lián)合市場活動，并進一步完善AMD渠道網(wǎng)站，幫助合作伙伴獲得產(chǎn)品、技術(shù)與促銷信息。”

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