IA架構(gòu)服務(wù)器針對工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器進(jìn)行特殊設(shè)計

“X架構(gòu)”，英文是“X-Architecture”，它是IBM的交叉服務(wù)器戰(zhàn)略，將中、大型服務(wù)器，包括AS/400、RS/6000、S/390上面的一系列領(lǐng)先技術(shù)(光通道、遠(yuǎn)程聯(lián)接診斷、超級并行交換開關(guān)、熱插拔和熱添加)系統(tǒng)地移植到工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器上，系統(tǒng)吸收IBM在高可靠企業(yè)計算系統(tǒng)方面的技術(shù)精華。這種移植戰(zhàn)略為IBM的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器提供了更優(yōu)秀的功能，而且不必重新創(chuàng)造新的技術(shù)和方法。使用在IBM中大型服務(wù)器中業(yè)經(jīng)證明的功能，將能夠為復(fù)雜的IT環(huán)境縮短開發(fā)周期，減少開發(fā)費用，提高互操作性。

2001年，IBM大型機(jī)事業(yè)部就歷時三年、耗資2000多萬美元開發(fā)出“SUMMIT”芯片組。第一代X-架構(gòu)的誕生，使得IBM芯片組為INTEL處理器賦予更強能力，工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器開始進(jìn)入企業(yè)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域。

隨后的5年時間里，IBM耗資近2億美元打造了X2和X3系列架構(gòu)，其中，X3架構(gòu)耗時3年，耗資高達(dá)1億美元。根據(jù)IBM提供的數(shù)據(jù)顯示，X3架構(gòu)相比X2，其系統(tǒng)性能約有38%的提升。

為了能夠更好的支持X架構(gòu)的發(fā)展，IBM在全球斥資成立4座xSeries研發(fā)中心。最近的一次是在2004年7月，IBM成立了“xSeries臺灣研發(fā)中心” ，研發(fā)中心初期人員達(dá)到80人，該中心定位為Mission Lab，賦予其“end-to-end開發(fā)”使命，亦即從市場需求匯集、規(guī)格訂定、乃至于產(chǎn)品的最終出貨等所有流程。目前已經(jīng)研發(fā)出包括x206、 x306及x226等3款服務(wù)器，相關(guān)投資金額業(yè)已累積達(dá)數(shù)千萬美元。另外3座研發(fā)中心位于美國的Raleigh、Austin與 Kirkland。

X架構(gòu)迎來第四代

目前在x86服務(wù)器領(lǐng)域，客戶的關(guān)注點主要集中在擴(kuò)展性、綠色高效、可用性和利用率方面。針對客戶以上的需求，新一代的X4架構(gòu)帶來了一系列的技術(shù)創(chuàng)新和突破。

基于新一代X4架構(gòu)的System x3850 M2提供了一種創(chuàng)新的高性價比擴(kuò)展選擇，可以適應(yīng)業(yè)務(wù)成長對更高性能的要求。System x3850 M2采用了每機(jī)箱4路模塊化設(shè)計，通過新的ScaleXpander擴(kuò)展選件包，客戶可以將服務(wù)器靈活擴(kuò)展到4路、8路、12路，最高可達(dá)16路。這種“按成長付費”的產(chǎn)品能夠幫助客戶更高程度地控制IT成本。

與上一代X架構(gòu)相比，X4架構(gòu)將內(nèi)存容量提升了4倍。此外，增強的內(nèi)存子系統(tǒng)可以帶來更好的擴(kuò)展性和可用性，在每個4路機(jī)箱內(nèi)，最大可以支持256GB的內(nèi)存容量。

X4架構(gòu)采用的DDR II內(nèi)存技術(shù)能夠帶來37%的能耗降低并減少20%的內(nèi)存延遲;節(jié)能高效還體現(xiàn)在創(chuàng)新的電源效率方面。System x3850 M2的電源轉(zhuǎn)換效率能夠達(dá)到91%，這大大高于業(yè)界平均水平，更加適合綠色節(jié)能的需求。

另外，憑借先進(jìn)的工具和創(chuàng)新的構(gòu)造設(shè)計，System x3850 M2進(jìn)一步提升了系統(tǒng)管理的效率。通過一種新的構(gòu)造設(shè)計，System x3850 M2可從后部對電源進(jìn)行操作，允許客戶在不打開系統(tǒng)的情況下更換電源，熱插拔部件的設(shè)計使維護(hù)和升級更加靈活。另外，利用光通路診斷和預(yù)故障分析等工具，System x3850 M2能夠幫助客戶更加快速和輕松地發(fā)現(xiàn)和消除多種故障。