2013年AMD攜手HP開(kāi)拓服務(wù)器市場(chǎng)

在主流服務(wù)器市場(chǎng)，惠普是AMD陣營(yíng)中最大的支持者。不僅產(chǎn)品線最全，全面覆蓋雙路、四路、八路以及刀片服務(wù)器市場(chǎng)，一系列市場(chǎng)推廣的舉措也緊湊有效。

2013年中國(guó)惠普企業(yè)集團(tuán)2013年度渠道峰會(huì)在“處女星”號(hào)游輪上盛大舉辦，2012年表現(xiàn)突出的近200家核心合作伙伴的領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)受邀參加了本次渠道大會(huì)，共同探討未來(lái)IT市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)以及面向客戶的推廣策略。其中，惠普與AMD未來(lái)合作方向也成為現(xiàn)場(chǎng)焦點(diǎn)之一。

AMD中國(guó)區(qū)商用市場(chǎng)部高級(jí)主管司達(dá)在大會(huì)上發(fā)表主題演講，司達(dá)談到，AMD和惠普公司在服務(wù)器層面一直保持了緊密合作，涵蓋了AMD推出的每一代高性能處理器，包括去年推出的代號(hào)為阿布扎比的皓龍6300處理器。AMD皓龍6300處理器處理器提供了可擴(kuò)展性、節(jié)能和節(jié)約成本三大優(yōu)勢(shì)，并可與上一代皓龍6200處理器良好兼容，實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。據(jù)介紹，惠普基于皓龍6300處理器的新一代AMD服務(wù)器相比上一代產(chǎn)品各方面性能指標(biāo)有不同程度的提升。

現(xiàn)場(chǎng)司達(dá)談到，未來(lái)AMD的發(fā)展方向?qū)@三個(gè)戰(zhàn)略焦點(diǎn)：基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器產(chǎn)品、結(jié)合APU+CPU的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)以及高密度服務(wù)器集群。司達(dá)介紹，去年年底AMD宣布了與ARM的合作，很快就會(huì)推出基于ARM處理器的系列服務(wù)器產(chǎn)品，ARM的開(kāi)源和節(jié)能特性可與X86服務(wù)器實(shí)現(xiàn)性能和工作負(fù)載互補(bǔ)，實(shí)現(xiàn)單芯片高密度計(jì)算。此外，AMD主張的新一代異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，CPU與APU的結(jié)合使得服務(wù)器處理效率進(jìn)一步提升；針對(duì)高密度服務(wù)器集群，AMD于去年收購(gòu)了高密度服務(wù)器供應(yīng)商Seamicro，Seamicro提供了獨(dú)特的Freedom網(wǎng)格互聯(lián)架構(gòu)，是目前集成度最高、最為節(jié)能的系統(tǒng)，能以當(dāng)前同級(jí)別服務(wù)器1/2的能耗的和1/3的占用空間，提供高達(dá)12倍的帶寬。

“未來(lái)，AMD會(huì)持續(xù)針對(duì)數(shù)據(jù)中心提供基于異構(gòu)計(jì)算、針對(duì)云計(jì)算部署的高密度解決方案?！彼具_(dá)談到。此外，司達(dá)還談到AMD與惠普合作后的一系列成就，“去年和惠普展開(kāi)合作計(jì)劃之后，在合作伙伴數(shù)量、銷售臺(tái)數(shù)方面都有明顯的增長(zhǎng)，我們會(huì)繼續(xù)與惠普展開(kāi)進(jìn)一步合作。未來(lái)幾個(gè)季度，我們計(jì)劃每季度和惠普一起展開(kāi)聯(lián)合市場(chǎng)活動(dòng)，并進(jìn)一步完善AMD渠道網(wǎng)站，幫助合作伙伴獲得產(chǎn)品、技術(shù)與促銷信息?！?

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