英特爾服務(wù)器芯片將為云和HPC集成fabric

9月10日，Intel公司稱它正在開發(fā)高性能服務(wù)器芯片。這種芯片未來將更快地提供云服務(wù)的結(jié)果或者分析等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的結(jié)果，同時減少數(shù)據(jù)中心的電費賬單。

英特爾將在未來的服務(wù)器芯片中集成一個融合的架構(gòu)控制器。英特爾架構(gòu)事業(yè)部副總裁拉杰·哈扎拉（Raj Hazra）稱，這個架構(gòu)控制器將提高服務(wù)器通信速度，同時幫助數(shù)據(jù)中心以最高的效率運行。這個架構(gòu)虛擬化輸入/輸出（I/O），把數(shù)據(jù)中心中的存儲和網(wǎng)絡(luò)結(jié)合起來。集成的控制器將提供一個更寬的通道以提高分布式計算環(huán)境的性能。

哈扎拉稱，這種集成的架構(gòu)控制器將在幾年之內(nèi)出現(xiàn)在英特爾至強服務(wù)器芯片中。哈扎拉不愿意提供具體的日期。但是，他說，英特爾已經(jīng)擁有把這種控制器放在晶體管層的生產(chǎn)能力。

這種控制器將提供超過每秒100GB的帶寬。這個速度比目前的網(wǎng)絡(luò)和I/O接口提供的速度快得多。這些芯片有足夠的晶體管容納這些控制器，只是增加幾瓦耗電量。

谷歌、Facebook和亞馬遜等擁有巨大的網(wǎng)站服務(wù)需求的公司大量購買服務(wù)器。這些公司正在尋求在提高性能的同時減少能源成本。架構(gòu)連接數(shù)據(jù)并且讓數(shù)據(jù)低延遲地在處理器、內(nèi)存、服務(wù)器以及存儲和設(shè)備等端點之間移動。根據(jù)部署的服務(wù)器和系統(tǒng)架構(gòu)圖，這些架構(gòu)是靈活的并且能夠以節(jié)能的方式組織通信方式。

例如，分析和數(shù)據(jù)庫需要內(nèi)存中處理。云服務(wù)依賴于聚集大量的低功率處理器并且在密集的服務(wù)器中共享組件。一個集成的控制器將幫助架構(gòu)智能地重新路由或者預(yù)先提取數(shù)據(jù)和軟件數(shù)據(jù)包。這樣，共享的端點就能夠一起工作以便更快地提供結(jié)果。高性能計算或者高端服務(wù)器環(huán)境可能使用一個包含InfiniBand、以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)和專有的互聯(lián)技術(shù)的架構(gòu)。而一個云計算應(yīng)用也許應(yīng)用一些微型服務(wù)器。這些服務(wù)器的架構(gòu)以標準的以太網(wǎng)和PCI-Express技術(shù)為基礎(chǔ)。

架構(gòu)控制器目前位于處理器的外面。但是，在晶體管級集成控制器將減少從處理器和內(nèi)存提取數(shù)據(jù)的耗電量。處理器中集成的控制器將直接與這個架構(gòu)連接，并且以更少的電路板、線纜和電源加大服務(wù)器的密度。這有助于減少電費賬單。

英特爾幾十年來一直在晶體管級集成計算元件以便節(jié)省電源和提高處理器性能。英特爾已經(jīng)集成了內(nèi)存控制器和圖形處理器。架構(gòu)控制器是下一個集成的元件。哈扎拉稱：“這是我們對于架構(gòu)所采取的路線。集成是必須的。”

英特爾處理器業(yè)務(wù)正在衰弱，部分原因是PC銷售下降。英特爾的利潤目前主要是由高利潤率的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)推動的。英特爾處理器已經(jīng)在數(shù)據(jù)中心占統(tǒng)治地位。架構(gòu)控制器的集成是英特爾試圖使網(wǎng)絡(luò)和存儲更接近服務(wù)器的一個關(guān)鍵的發(fā)展。

英特爾已經(jīng)在悄悄地把架構(gòu)控制器集成到芯片中并且已經(jīng)進行了一系列的收購以提高其互連和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品組合。英特爾去年7月收購了私營網(wǎng)絡(luò)公司Fulcrum，在今年1月用1.25億美元收購了Qlogic公司的InfiniBand資產(chǎn)，然后在今年4月用1.4億美元收購了Cray公司的互連資產(chǎn)。

英特爾的競爭對手AMD去年用3.34億美元收購服務(wù)器公司SeaMicro獲得了自己的架構(gòu)技術(shù)。在這次收購之前，SeaMicro曾開發(fā)采用英特爾處理器的微型服務(wù)器并且有傳言稱英特爾將收購該公司。但是，在AMD收購SeaMicro之后不久，英特爾稱，它正在研制自己的架構(gòu)，對于SeaMicro的架構(gòu)技術(shù)沒有興趣。

AMD現(xiàn)在正在銷售SeaMicro品牌的服務(wù)器技術(shù)并且計劃把名為“Freedom fabric”的架構(gòu)放在從高密度服務(wù)器到超級計算機的產(chǎn)品中。AMD高管曾暗示，他們將在芯片內(nèi)部集成架構(gòu)控制器。AMD預(yù)計將在周一發(fā)布其SeaMicro產(chǎn)品。服務(wù)器芯片廠商Calxeda也有一種名為“EnergyCore”的系統(tǒng)芯片。這種芯片把ARM處理器內(nèi)核與一個架構(gòu)交換機集成在了一起。

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